ASEMI整流桥KBPC2510金属锌壳，解决电子器件令人关心的散热问题

KBP2510-ASEMI品牌，电子器件令人关注的散热问题有电子产品常识的都知道，

除了规格参数等硬性条件之外，更令产品受到关注的便是产品本身的散热问题，为此我

们在电子器件的散热问题上花费了很多的心思，KBPC2510施行全锌壳封装，内灌注黑胶

的方式处理散热问题，因金属的导热性非常好，外层的金属壳包裏使散热程度达到最大

可以大大降低产品在工作过程中因发热而产生的温升,强元芯ASEMI给您值得信赖的品质

保证整流桥堆KBPC2510，是采用波峰GPP芯片，GPP芯片制造的整流桥一般体现在抗电流

电压浪涌冲击，离散性，参数一致性，能耗差异等等方面。

ASEMI品牌历来以高品质性能著称,产品性能得到多方厂家的认可。特别的商用电

磁炉领域采用台湾健鼎的一体化测试设备，减少人工操作环节，同时检测Vb、Io、If、

Vf、Ir等12个参数经过6道检测。更是打破业界测试标准，将漏电流有5uA加严到2uA以

内；正向压降Vf由1.0V加严到0.98V即单颗管芯VF控制在0.49V以内,生产的产品均符合

欧盟REACH法规；铅、镉、汞以及多溴联苯，多溴联苯醚等含量均符合欧盟RoHS指令，

12年出口台湾及欧盟保障。

台湾ASEMI厂家所生产的整流桥器件，之所以受到各地电磁炉、冰箱空调机、

电器厂商的欢迎，是因为ASEMI人12年如一日对品质的不懈追求求，不论您需求什么样

的整流器参数，数量或多或少，我们都抱着精益求精的努力,严格监督且注重每一道生

产工序，以保证每一个ASEMI整流器出货都是佳品，都能让所有客户无可挑剔。

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